Helio X30: MediaTek präsentiert neues High-End-Chipset

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MediaTek bemüht sich seit langem auf den großen Rivalen Qualcomm aufzuschließen. Im Einsteiger-Segment gelingt das mittlerweile recht gut und auch etablierte Hersteller wie Sony setzen auf die Prozessoren des chinesischen Herstellers. Jetzt startet MediaTek den nächsten Angriff im High-End-Bereich. Auf dem MWC wurde der neue Helio X30 enthüllt.

Mit Prozessoren wie dem Helio P10 und dem Helio X20 hat sich MediaTek zum ersten Mal ernsthaft in den Bereich der Spitzenmodelle gewagt. Nun schiebt man den Nachfolger ins Scheinwerferlicht und der soll es faustdick hinter den Ohren haben: Vor allem die Fertigungsweise sticht dem Betrachter ins Auge: MediaTek setzt auf 10nm-FinFET.

Der neue Helio X30 wird laut Hersteller wieder mit 10 Kernen ausgeliefert. Sie umfassen zwei Cortex A73 mit 2,5 GHz Taktfrequenz, vier Cortex A53 mit 2,2 GHz und vier ARM Cortex A35 mit 1,9 GHz Taktung. Dazu kommt die GPU PowerVR 7XT Plus zum Einsatz, die auf 800 MHz getaktet ist, und eine Energieeinsparung von bis zu 60 Prozent ermöglichen soll. Gleichzeitig soll die Leistung um das 2,4-fache gesteigert sein, im Vergleich zur Vorgängerplattform.

Unterstützt werden vom SoC (System-on-a-Chip) bis zu 8 GB Arbeitsspeicher und UFS2.1-Speicher, wie sie im neuen Galaxy Note7 zum Einsatz kommen. Mit dem Chip können Kameras mit bis zu 26 Megapixel betrieben werden und auch Doppelkamera-Bauweisen werden unterstützt (16 + 16 Megapixel). 

Ob der neue Chip mit dem aufgebohrten Snapdragon 820, dem Snapdragon 821 von Qualcomm mithalten kann, muss erst ein Test von Endgeräten zeigen. Laut MediaTek sollen die ersten Smartphones samt neuen Chipset ab dem zweiten Quartal dieses Jahres im Handel erhältlich sein.

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