Neuer Chip verkleinert Speicherplatzbedarf um 40 Prozent

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Samsung
Bildquelle: Samsung
Der koreanische Elektronikkonzern Samsung hat mit der Massenproduktion seines neuen Speicherchip-Moduls begonnen. Damit wandern ein Arbeitsspeicher mit 3 GB und ein interner Speicher mit 32 GB in ein Gehäuse, das auf den Prozessor aufgestapelt werden kann. Mit dem ePoP-Speicher betritt man dabei Neuland und produziert als erster Hersteller in dieser Bauform.

Mit dem ePoP zeigt Samsung eine „Ein-Paket-Lösung“ in der das 3 GB große LPDDR3 DRAM mit einer I/O-Datenübertragungsrate von 1.866 Mbit/s arbeitet und eine I/O-Bandbreite von 64 Bit bietet. Dadurch, dass das hier beide Speichereinheiten in einem Modul zusammengeführt werden, spart sich der Smartphone-Hersteller, der den neuen Chip verbaut bis zu 40 Prozent Platz, der für andere Bauteile oder zur Verringerung der Smartphone-Größe genutzt werden kann. Der ePoP misst 15 x 15 mm und spart so den üblicherweise benötigten Platz von weiteren 11,5 x 13 mm, also knapp 150 mm², ein. Die Bauhöhe des Moduls beträgt dabei gerade einmal 1,4 mm.

Samsung Speichermodul
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Der neue Speicher von Samsung: Arbeits- und Hauptspeicher in einem

Es soll allerdings nicht bei dem aktuellen Modul bleiben. Samsung plane in der Zukunft noch weitere Module, die „Leistungsfähiger sind und mehr Speicherkapazität bieten“, sagt Jeeho Baek, Manager im Speicher-Segment bei Samsung. Wann die ersten ePoPs verbaut werden und in welchen Geräten sie zum Einsatz kommen sollen ist bisher allerdings noch nicht bekannt.

Quelle: Samsung

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